半导体是当代科技的核心组成部分，在电子、通信、医疗、能源等领域发挥着举足轻重的作用。深入探讨分析半导体发展趋势具有重要意义。

详见下文

趋势一：集成电路产业“卡脖子”问题将有所缓解

随着关键共性技术集中攻关的推进，国内终端厂商自研芯片将陆续投入使用，拓扑绝缘体和二维超导材料等逻辑和互联器件用新材料、新型磁性材料和新型阻变材料等存储器用新材料、存内计算架构和基于芯粒的模块化设计方法等新架构、开放指令集与开源芯片等关键领域将在市场需求牵引下取得重大突破，国内企业更好控制产品性能、用户体验、产品成本的能力将会大幅提升，产业链供应链自主可控能力也将不断增强。

同时，5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等新技术的新发展，不仅进一步扩展了集成电路的应用领域，也使得集成电路企业可通过应用人工智能和分析工具更快、更灵敏地优化集成电路设计、制造、封装、测试流程。

趋势二：光电器件产业应用场景和商业模式将不断拓展

半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件。光电器件主要有，利用半导体光电效应制成的光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等器件，利用半导体热电效应制成的热敏电阻、温差发电器、温差电致冷器等器件。

从应用场景看，随着互联网、云计算、大数据产业的快速发展和全球数据总量的不断增加，数据中心对传输速度、巨型化和低能耗的要求日益增强，关系到数据中心内网互联的光纤、影响数据中心之间互联的光模块（含光收发模块、光隔离器等）等具有更高性能的光电器件在成本逐渐降低后将成为数据中心发展的主要支撑。

同时，终端产品也将成为光电器件的下一个增长引擎，光调制器、光准直器、光探测器等组成全光逻辑器件的光电器件将在光子计算机和量子计算机中大规模使用，8K高清视频的普及、高清流畅的VR/AR内容传输将推动光电器件广泛应用于消费电子。

从商业模式看，当前，Finisar、Avago等龙头公司都采用类似于硅半导体产业的IDM垂直一体化商业模式，随着光电器件技术的快速进步、市场的逐步扩大，Acacia和Aurrion等小型设计公司、Altis等提供光电器件制造代工的特殊晶圆厂逐步兴起，光电器件正在形成类似于半导体的产业链格局。

趋势三：分立器件产品品类和性能将持续提升

资料显示，长安银行是在陕西省委、省政府主导下以新设合并方式组建的省级法人城商行，总部设在西安市，2009年7月31日开业，今年3月末总资产达5240.75亿元。

信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进，新材料（如GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机材料等）和新技术（如微纳米、MEMS、碳纳米管等）的不断涌现，下游电子信息产品日趋小型化、智能化，将从不同侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。

同时，在智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能快速发展背景下，基于国内行业内企业多年的技术和资本积累，依托国家产业政策的重点扶持，MOSFET、IGBT 等分立器件产品（尤其是高功率器件）的国产替代化进程将会加快，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型半导体分立器件也将不断涌现。

从商业模式看，由于分立器件在投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的较强可行性，同时半导体分立器件的产品设计和生产工艺都对产品性能产生较大影响，对企业设计与工艺结合能力要求较高，业内领先企业一般沿着原有业务进行产业链延伸，逐步完善 IDM模式发展。

趋势四：传感器产品创新融合发展趋势将更加明显

近年来，传感器技术发展与创新的重点在材料、结构、性能改进 3 个方面：敏感材料从液态向半固态、固态方向发展，结构向小型化、集成化、模块化、智能化方向发展，性能向检测量程宽、检测精度高、抗干扰能力强、性能稳定、寿命长久方向发展。

同时，随着物联网技术、CAD技术、MEMS技术、信息理论及数据分析算法加快发展可靠的网络股票配资，传感器产品正逐渐向微机电系统（MEMS）技术（如：纳米技术、薄膜技术）、无线数据传输技术、新材料技术、复合传感器技术、结合数模处理器等多学科交叉融合的方向发展。