掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,是光刻工艺不可或缺的部件。 IT之家 7 月 24 日消息,据合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成)官方消息,7 月 22 日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力。 晶合集成表示,光刻掩模版成功亮相,标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 据介绍,掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形